EUV空白掩膜, 要有新选择

三星的目标是年内在韩国国内采购EUV空白掩模版。

掩膜版是半导体光刻工艺中的关键部件，它是一种高精度的石英或玻璃板，上面刻有用于制造集成电路（IC）的微型图案。通过光刻工艺，掩膜版上的图案被转移到硅晶圆上，从而形成半导体器件的微观结构。

据报道，韩国掩模制造商S&S Tech的极紫外（EUV）空白掩模已接近获得三星批准使用的最后阶段。

三星的目标是年内在韩国国内采购EUV空白掩模版。消息人士称，该公司正在实际工艺环境中使用S&S Tech的EUV空白掩模版样品，并检查其中是否存在缺陷。

最终的质量评估预计将于下半年进行。

如果S&S Tech的空白掩模版获得批准，这将是韩国公司第二次成功实现EUV所用材料的商业化生产。第一家是成功生产EUV所用光刻胶（PR）的东进世美肯（Dongjin Semichem）。

消息人士称，三星半导体光刻团队的目标是通过增加S&S Tech作为供应商来减少对日本豪雅（Hoya）的依赖，确保稳定的供应并降低成本。

三星目前使用的EUV空白掩模版大多从这家日本公司采购。然而，由于日本地震等各种因素，这家韩国科技巨头多次难以及时采购掩模版。为了缓解这些担忧，豪雅在新加坡建了一家工厂。

据悉，S&S Tech于2024年12月向日本Lasertec公司订购了EUV掩模检测设备，每台售价417亿韩元。然而，Lasertec公司订单积压。三星随后介入，要求Lasertec公司接手S&S Tech的订单。预计该设备将于10月运抵S&S Tech位于龙仁的新工厂。

EUV空白掩模版每片成本高达数万美元。三星认为，在国内采购部分EUV掩模版将节省数千万美元，并缩短交货时间。

随着半导体工艺的不断微缩，对掩膜版的精度和质量要求越来越高。未来，先进制程技术和新型半导体材料将成为竞争的关键。EUV技术将在先进制程中得到广泛应用，对高精度EUV掩膜版的需求将大幅增长。

全球半导体掩膜版市场竞争格局高度集中，主要被日本、美国等国家的企业所控制。在半导体掩膜版领域，美国Photronics、日本Toppan和日本DNP等公司占据主要市场份额。这些国际巨头凭借其先进的技术、丰富的经验和完善的产业链布局，在全球市场上具有较强的竞争力。它们不仅在高端掩膜版市场占据主导地位，还通过技术封锁和市场垄断等手段，限制了国内企业的发展。

据悉，三星还在加大力度将其他高度依赖日本的材料本地化。对于目前由日本三井化学主导的EUV薄膜，三星正在与韩国FST合作实现本地化。此外，对于高带宽存储器（HBM）的关键材料非导电膜（NCF），三星正在与LG Chem合作。目前，NCF材料100%由日本Resonac供应给三星。

三星材料供应链的多样化主要是为了应对人工智能（AI）革命引发的半导体需求激增。这种需求需要多样化目前由一两家公司垄断的工艺材料。该战略还考虑到与美国和日本等地日益激烈的半导体主导地位竞争。

日本则在培育Rapidus等新芯片制造公司，以增强国内半导体产业。如果日本再次对半导体材料实施类似于2019年的出口限制，韩国国内半导体生产线可能会面临严重中断。

今年3月，三星宣布在未来10年向关键制造领域总计投资60.1万亿韩元（约为3161.26亿元人民币），用于区域均衡发展，重点关注三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机等三星关联公司业务基地，特别是针对每个地区指定和投资专业业务，例如半导体封装、最先进的显示器、下一代电池、智能手机、电子零部件和材料，以帮助每个地区实现全球竞争力在各自的领域。

根据计划，三星电子计划加强其天安/温阳工厂的下一代研发能力，并扩大设备投资以增加产量，以增强其在半导体封装领域的竞争力。特别是下一代半导体封装技术的挑战非常大，与晶圆代工、材料、设备领域的合作伙伴公司的密切合作非常重要，预计这将提高整个国内半导体的竞争力未来的生态系统。

三星电机计划扩大其在世宗的生产基地，以加强电子电路封装基板行业的全球竞争力，并最大限度地提高产品附加值。

三星SDI计划将龟尾培育成QD等半导体/显示器用高科技材料的专业生产基地。三星SDI决定追加投资，以加强电视、半导体、智能手机和显示器生产中使用的电子材料的竞争力，并将业务扩展到包括下一代能源的高科技材料在内的各个领域。

除了投资，三星还计划通过资金、技术和人力资源三个维度支持和培育当地企业，实施公司与当地经济共同发展的"可持续双赢模式"。三星计划扩大与国内合作伙伴的联合研发，以加强半导体设备和材料的竞争力并扩大本地化（未来10年5000亿韩元）， 并扩大MPW对中小型无晶圆厂公司的支持（未来10年5000亿韩元） )计划支持国内半导体生态系统的振兴。此外，三星计划吸引全球领先的材料、零部件和设备公司的投资进入韩国半导体集群。

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